A Samsung Electronics (KS:) passou com sucesso na fase de testes da Nvidia (NASDAQ:) para seus chips de memória HBM3E de oito camadas, destinados ao uso nos processadores de inteligência artificial (IA) da Nvidia. Três fontes familiarizadas com o assunto revelaram que a aprovação marca um passo significativo para a Samsung, a maior fabricante mundial de chips de memória, ao competir com a SK Hynix no fornecimento de chips de memória avançados projetados para cargas de trabalho generativas de IA.
Embora um acordo oficial de fornecimento entre Samsung e Nvidia para os chips HBM3E de oito camadas ainda não tenha sido assinado, espera-se que seja finalizado em breve, com o fornecimento provavelmente começando no quarto trimestre de 2024. No entanto, o lançamento do chip de 12 camadas da Samsung O chip HBM3E ainda está sendo testado pela Nvidia.
Os chips de memória de alta largura de banda (HBM), produzidos pela primeira vez em 2013, são uma forma de memória dinâmica de acesso aleatório (DRAM) na qual os chips são empilhados verticalmente para economizar espaço e reduzir o consumo de energia. Esses chips são cruciais para unidades de processamento gráfico (GPUs) utilizadas em IA, permitindo o processamento de grandes volumes de dados gerados por aplicações complexas.
A Samsung tem trabalhado para passar nos testes da Nvidia para seus modelos HBM3E e HBM3 da geração anterior desde o ano passado. Os desafios iniciais relacionados ao consumo de calor e energia foram relatados pela Reuters em maio, mas a Samsung revisou seu design HBM3E para resolver esses problemas e refutou as alegações de que seus chips falharam nos testes da Nvidia devido a esses problemas.
O teste bem-sucedido dos chips HBM3E da Samsung segue a recente certificação da Nvidia dos chips HBM3 da Samsung para processadores menos avançados voltados para o mercado chinês, que foi relatada no mês passado. Isto ocorre num momento em que a procura por GPUs de alto desempenho está a aumentar, impulsionada pelo boom da IA generativa, um mercado que os fabricantes de chips estão a lutar para satisfazer.
A TrendForce, uma empresa de pesquisa de mercado, prevê que os chips HBM3E se tornarão o produto dominante da HBM este ano, com a maioria das remessas ocorrendo no segundo semestre do ano. A SK Hynix, que atualmente é o principal fornecedor de chips HBM, espera que a demanda por chips de memória HBM cresça anualmente 82% até 2027.
A Samsung projetou em julho que os chips HBM3E representariam 60% de suas vendas de chips HBM no quarto trimestre. Esse objetivo é visto como alcançável por muitos analistas, dependendo dos mais recentes chips HBM da Samsung receberem a aprovação final da Nvidia no terceiro trimestre.
Embora a Samsung não divulgue detalhes de receita para produtos de chips específicos, sua receita total de chips DRAM no primeiro semestre deste ano foi estimada em 22,5 trilhões de won (US$ 16,4 bilhões), com as vendas da HBM representando potencialmente cerca de 10% disso, com base em um pesquisa com 15 analistas.
O mercado da HBM é atualmente atendido por três fabricantes principais: SK Hynix, Micron (NASDAQ:MU) e Samsung. A SK Hynix tem sido o principal fornecedor de chips HBM da Nvidia, tendo entregue chips HBM3E no final de março para um cliente não identificado, que as fontes mais tarde identificaram como Nvidia. A Micron também anunciou sua intenção de fornecer chips HBM3E para a Nvidia.
A taxa de câmbio no momento do relatório era de US$ 1, igual a 1.375,6400 won.
A Reuters contribuiu para este artigo.
Esta notícia foi traduzida com a ajuda de inteligência artificial. Para mais informações, consulte nossos Termos de Uso.
emprestimo consignado banco do brasil simulação
qual valor do emprestimo do bolsa familia
cartão consignado loas
banco pan simular emprestimo fgts
simular empréstimo consignado bradesco
renovar cnh aracaju
banco pan correspondente
empréstimo no banco do brasil
